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南京焊兆電子科技有限公司
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PCBA檢測與測試的技術差異
來源:
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作者:energy-100
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發布時間: 2025-08-15
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南京貼片加工南京SMT加工相關問題，下面由南京SMT貼片加工南京焊兆電子為您解答。
1. 檢測更注重“制造缺陷”，如焊點不良、元件偏移、錫膏不足等。
2. 測試更關注“功能問題”，如電路短路、信號異常、功耗超標等。
3. 檢測通常在SMT/DIP階段進行，而測試在組裝完成后進行。
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